春光伊始，綠意躍動。

2024年3月3日，深逸通自主研發(fā)的設備全自動垂直真空塞孔線（IC載板FC BGA）在2024年的首線出機儀式圓滿完成。

懷揣著美好期許和創(chuàng)新追求，此次儀式以綠色海報為載體，借以傳達新生與繁榮的寄語，表達對環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展理念的堅定承諾。同時也象征著SetSense在半導體設備制造領域取得突破性進展，為行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

隨著全球數(shù)字化轉型的加速推進，AI人工智能、物聯(lián)網、云計算、GPU、CPU、自動駕駛等領域的市場需求不斷攀升，中國市場作為全球最大的半導體市場之一，對高質量IC載板FC BGA的需求呈持續(xù)增長態(tài)勢。

SetSense抓住時代機遇，通過自主研發(fā)不斷提升產品制造工藝和質量水平，緊隨行業(yè)對自動化連線和非接觸式生產技術需求，實現(xiàn)自動化塞孔設備的創(chuàng)新突破，以滿足IC載板FC BGA高性能、高密度封裝的生產需求。

SetSense部分設備

樹脂回收脫泡系統(tǒng)

公司高層表示，中國半導體產業(yè)鏈正逐步完善，國內企業(yè)在IC設計、制造、封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)上取得了重要的突破。在這樣的背景下，全自動垂  直真空塞孔線（IC載板FC BGA）的研制不僅是技術上的重大突破，更是“SetSense”品牌的價值展現(xiàn)。

自2002年公司成立以來，SetSense見證了行業(yè)早期依賴進口設備的局面，通過自主研發(fā)，成功實現(xiàn)了半導體設備的國產化進程，為中國半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展和數(shù)字化轉型提供有力支持。

SetSense將繼續(xù)秉持初心，深耕半導體以及其他領域的突破和創(chuàng)新，為中國半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。同時，公司致力于為全球客戶提供真空垂直塞孔制程規(guī)劃和應用先導，推動行業(yè)進一步邁向繁榮和創(chuàng)新的未來。

全自動垂直真空塞孔線

（IC載板FC BGA）

在2024年的首線出機儀式圓滿落幕

衷心感謝客戶一直以來

對深逸通的支持與陪伴

共度締造SetSense無數(shù)美好時刻

嶄新的2024新篇章，期待與您一同續(xù)寫

展會預告

精彩無限，共襄盛舉

深逸通與高波公司將攜手亮相

SEMICON China展

屆時SetSense將攜帶

全自動塞孔線，

Plasma Desmear,光譜分析儀

等設備亮相此次展會

誠邀您的光臨指導

時間：2024年3月20日-22日

地點：上海新國際博覽中心

展位：T1館 T1124