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水平式等離子清洗設備


■ 可用于各類基材在印刷或黏著之前的表面清潔、活化或改性

詳細介紹

應用領域

★ 去除有機污染物

★ 清潔金屬結合焊盤

★ 改善晶片鍵合附著力

★ 提高薄膜附著力

★ 去除金屬氧化物

產(chǎn)品特點

★ 獨特的腔體設計,處理之均勻性佳。

★  產(chǎn)品放置平臺可靈活移動,操作方便。

★ 極小的占地面積,效率高,無污染,運行成本低

★ 設備穩(wěn)定性高,容易維護。

★ 防塵外觀設計,適應無塵室需求

產(chǎn)品規(guī)格

機臺尺寸

950(W)*1050(D)*1800(H)mm

真空腔體尺寸

530(W)*450(D)*500(H)mm

電極分布

非標定制

電源功率

1KW

電源頻率

13.56MHz  

軟件控制

PLC觸摸屏

可加載氣體

02,N2,Ar


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